项目类型：不限

机构/个人名称：未填写

项目阶段：种子期

公司人员规模：未填写

融资类型：其他投资

公司成立时间：未填写

预计融资金额：5600万元（RMB）

公司总部地址：铜陵市

目前融资阶段：种子期

注册资金：未填写

认证：无认证

更新时间：2016-03-10 13:12:00

项目介绍

　　聚酰亚胺薄膜(PIF)是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，它是聚酰亚胺最早的用途之一的产品形式。聚酰亚胺薄膜一般是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在极强性溶剂二甲基乙酰胺(DMAC)中经缩聚并流涎成膜，再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜(简称为PI膜)是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性以及很高的抗辐射性能、耐高温和耐低温性能(-269℃至+400℃)。
　　聚酰亚胺(PI)是主链上含有酰亚胺环酰亚胺基团的一类聚合物，由二元酸和二元胺缩聚得到。聚酰亚胺薄膜作为一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，它的一个重要的应用领域是电子产品方面。
　　基于市场行情，安徽朝日电子新能源有限公司拟在铜陵市铜陵县金桥工业园建设年产6000吨聚酰亚胺薄膜项目。本项目总投资66000万元，用地500亩，新建聚酰亚胺薄膜生产加工厂房、仓库、办公及研发楼、配套服务用房等，购置先进的聚酰亚胺薄膜生产加工设备及配套设施，总建筑面积为133400m2。
　　根据《皖江城市带承接产业转移示范区规划》，在皖江城市带承接产业转移示范区建设中，铜陵应重点承接发展集成电路产业链、电子材料产业集群，积极发展与重大整机项目相配套的集成电路、电子材料及新型元器件产业，加快完善产业链。拟建项目的建设符合该规划中产业发展方向，对于铜陵充分发挥其产业优势，吸引相关企业到铜陵协作发展，立足安徽，融入长三角，联结中西部，积极承接产业转移具有积极的意义。