项目类型：机械制造

机构/个人名称：铜陵浩荣华科复合基板有限公司

项目阶段：成长期

公司人员规模：未填写

融资类型：其他投资

公司成立时间：未填写

预计融资金额：1 亿（RMB）

公司总部地址：铜陵市

目前融资阶段：成长期

注册资金：未填写

认证：电话认证

更新时间：2016-03-13 10:14:01

项目介绍

　　铜陵浩荣华科复合基板有限公司是铜陵浩荣电子科技有限公司的全资子公司。高压大功率复合基板是一种新型印制电路板基材，与目前市场上的玻璃布基覆铜板相比，具有优良的钻孔和冲钻加工性能，而且生产工艺更加环保、节能，产品的市场前景广阔。
　　铜陵浩荣华科复合基板有限公司年产300万张高压大功率复合基板项目预计于2012年1月建成投产，项目达产后可新增产值4.5亿元。届时，铜陵浩荣电子科技有限公司的覆铜板生产能力可达1000万张，年产值可达15亿元，在国内同行业的位次将进一步提升。
　　项目规划：项目建成总建筑面积1.5万平方米，其中生产厂房9000平方米，配套设施4000平方米，办公及其他1000平方米，形成年产300万张CEM-1高压大功率复合基板的生产规模。
　　项目融资情况：该项目目前已融资1.1亿元。