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双面及多层印制电路板项目找资金2亿

已流标
2017-01-04
发布需求
2017-01-05
服务商投标
3
选标并签订合同
4
服务商工作
5
验收和付款
6
完成
需求描述

项目类型:电子通讯

机构/个人名称:永利电子铜陵有限公司

项目阶段:成长期

公司人员规模:未填写

融资类型:其他

投资公司成立时间:未填写

预计融资金额:2 亿(RMB)

公司总部地址:铜陵市

目前融资阶段:成长期

注册资金:未填写

认证:电话认证

更新时间:2016-03-15 09:10:39

项目介绍

  永利电子铜陵有限公司为PCB专业制造商,属于国家高新技术企业,专注于企业通讯市场板、办公及工业设备板、汽车板、消费电子板的研发、生产、销售及服务。公司在香港、上海设有销售公司,在台湾、上海设有研发中心。公司与国内多所国家重点高校有深度合作,建立了产学研基地及高校实习基地,不仅是生产基地,更是研发基地及人才培养基地。
  永利电子铜陵有限公司为PCB专业制造商,属于国家高新技术企业,专注于企业通讯市场板、办公及工业设备板、汽车板、消费电子板的研发、生产、销售及服务。公司在香港、上海设有销售公司,在台湾、上海设有研发中心。公司与国内多所国家重点高校有深度合作,建立了产学研基地及高校实习基地,不仅是生产基地,更是研发基地及人才培养基地。
  项目规划:项目将建设15000平方米生产厂房,将形成年产25万平方米双面及多层印制电路板生产能力。
  项目融资情况:该项目目前已融资1.3亿元。

投标方案
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温馨提示:实际成交金额、时间及任务内容以中标后双方商定的在线协议为准。

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