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大功率芯片自动封装生产线融资8500万

已流标
2017-01-03
发布需求
2017-01-05
服务商投标
3
选标并签订合同
4
服务商工作
5
验收和付款
6
完成
需求描述

项目类型:能源动力

机构/个人名称:未填写

项目阶段:种子期

公司人员规模:未填写

融资类型:其他

投资公司成立时间:未填写

预计融资金额:8500 万元(RMB)

公司总部地址:不限

目前融资阶段:种子期

注册资金:未填写

认证:电话认证

更新时间:2016-03-20 16:23:32

项目介绍

  项目概况:LED作为一种新型的照明技术,具有耗电量少,发光效率高,显色性好,可靠性高,体积小重量轻,节能环保,使用寿命长等优点,被业界认为是未来照明技术的主要发展方向。由于LED是冷光源,半导体照明自身对环境没有任何污染,与白炽灯、荧光灯相比,节电效率可以达到90%以上。在同样亮度下,耗电量仅为普通白炽灯的1/10,荧光灯管的1/2,其节能效益十分可观。
  本项目拟建设大功率芯片自动封装生产线;高亮度白光生产线;公共照明(路灯、隧道灯)灯具及模组生产线;特种照明及装饰灯灯具及模组生产线,最终形成年产8000万只LED绿色照明系列产品的规模。
  项目投资概算:项目总资金8500万元。
  效益预测:项目建成后可实现销售收入17695万元,实现利润3531万元,上缴所得税706万元,净利润2825万元。投资回收期3.01年。

投标方案
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温馨提示:实际成交金额、时间及任务内容以中标后双方商定的在线协议为准。

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