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项目类型:加工制造
机构/个人名称:安徽铜爱电子材料有限公司
项目阶段:成长期
公司人员规模:未填写
融资类型:其他
投资公司成立时间:2004年12月7日
预计融资金额:9500 万元(RMB)
公司总部地址:铜陵市
目前融资阶段:成长期
注册资金:1420万美元
认证:电话认证
更新时间:2016-03-21 09:59:11
项目介绍
安徽铜爱电子材料有限公司,是由安徽铜峰电子股份有限公司和世界500强之一韩国SK集团下属子公司SKC株式会社(简称"SKC")于2004年12月7日合资建设的制造电容器用聚酯薄膜及其它电子材料的企业。铜爱公司座落在安徽省铜陵市经济开发区铜峰工业园内,占地面积3万平方米。现有注册资本为1420万美元,其中铜峰公司出资1065万美元,占注册资本的75%,SKC出资355万美元,占注册资本的25%。
铜爱公司将以先进的设备、先进的技术、先进的管理,打造世界一流的生产线,生产世界一流的PET薄膜产品,服务于国内外广大顾客。合资双方将根据国内外市场的需要和铜爱公司自身发展要求,不断选择市场前景最好的项目,抓住机遇,不断壮大企业规模,把铜爱 公司建成世界一流的企业 。
项目规划:项目购置国外先进装备国内设备,建设年产3000吨电子级聚酯薄膜生产线。
项目融资情况:该项目目前已融资4500万。
暂无投标记录