项目内容概要:项目拟投资8000万美元,拟引进投资商进行项目建设,形成年产5亿颗芯片生产能力。项目拟引进MOCVD、蚀刻、研磨、蒸镀、切割等关键设备。
温馨提示:实际成交金额、时间及任务内容以中标后双方商定的在线协议为准。
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