项目类型：加工制造

机构/个人名称：未填写

项目阶段：种子期

公司人员规模：未填写

融资类型：其他

投资公司成立时间：未填写

预计融资金额：3000 万元（RMB）

公司总部地址：株洲市

目前融资阶段：种子期

注册资金：未填写

认证：无认证

更新时间：2016-04-18 14:23:55

项目介绍

　　项目背景：铝碳化硅热管理材料的应用领域涵盖集成电路、半导体、信息、光电子、航空航天军工等行业，目前这些领域的应用全球市场容量达到50亿美元/年，年增长率大于10%，中国市场占16.7%，国内主要市场集中在军工电子、汽车电子、高速列车IGBT基板等领域，而在民用领域，则绝大部分是从美国和英国进口Al/SiC基板。在欧洲和北美已经广泛应用于汽车电子、电容器、倒装芯片、微波和毫米波、光电子、半导体照明等领域。目前，国内以商业化模式生产铝碳化硅材料的仅有西安明科微电子材料有限公司一家，我们通过市场调查，建议采用自主研发的技术，前期建设年产1000m2/a的Al/SiC热管理材料的生产线，通过后加工可以获得54000片/年规格为128×136×3mm的产品，第二期建设规模根据市场开拓程度确定。该产品是2010年中国封测产业技术联盟重点发展的第三代封测产品。
　　项目建设内容：项目按照现代化水准建设标准厂房5000平方米，购置平面磨床、铣床、V型混料机、造粒机、推板窑等加工设备20余台(套)，建设现代铝碳化硅材料生产线一条，采用自行开发的具有自主知识产权的生产工艺和自行设计的主体工艺设备进行生产，主要产品为铝碳化硅材料。项目总投资为3000万元，其中固定资产投资2500万元，流动资金500万元。
　　效益分析：项目建成投产后预计可实现年销售收入1亿元，每年可向国家纳税500万元以上，能为社会提供80余个就业岗位，具有良好的经济效益和社会效益。