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高压LED芯片光源(COB模组)封装技术

已流标
2016-12-21
发布需求
2016-12-23
服务商投标
3
选标并签订合同
4
服务商工作
5
验收和付款
6
完成
需求描述

  技术难题

  主要技术难点有:

  1.集成度高,φ60mm的面光源上要串接50颗小芯片;

  2.光效高,成品光效120lm/W以上;

  3.色温稳定无色差,显色性一般要求Ra75以上。


投标方案
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