预计融资金额：6 亿（RMB）

　　项目简介：该项目以IC产业项目为主，兼顾发展相关的微电子材料、印刷电路板（PCB）、SMT加工、混合集成电路、电子材料基板、电子整机及光电项目。1、新建一个IC设计公司，进行彩色电视机芯片、信息家电芯片、变频控制芯片或手机芯片设计；2、新建一座大型先进IC封装厂，年封装能力10亿块；3、新建一条IC生产线。项目总投资60000万元。

　　效益分析：项目建成后年销售收入90亿元，税金4亿元，利润9.1亿元，静态投资回收期2.5年（包含建设期7个月）。

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