项目类型：电子通讯

机构/个人名称：未填写

项目阶段：种子期

公司人员规模：未填写

融资类型：其他投资

公司成立时间：未填写

预计融资金额：200万元（RMB）

公司总部地址：廊坊市

目前融资阶段：种子期

注册资金：未填写

认证：无认证

更新时间：2016-08-24 10:54:20

项目介绍　　项目背景：目前，中国已成为集成电路的最大市场。据预测，到2013年，中国集成电路产业销售收入将超过5100亿元。集成电路的国家政策支持持续利好，新兴产业将带来机遇。　　项目内容：项目占地面积240亩，总建筑面积19万平方米，该项目采用世界先进的生产技术及设备，主要生产集成电路芯片，计划年生产能力为3000万件。项目拟选址安次工业园区，该园区已被河北省确定为省级产业聚集区，区位优势独特，能源供给充足，能够满足本项目各方面的建设需要。　　效益分析：项目建成后，正常年销售收入可达1亿美元，利润总额3200万美元，项目盈利能力好，具有良好的经济效益，同时可直接增加就业岗位1200个，经济效益和社会效益明显。      有项目找资金就上中华企业资源网！