项目类型：加工制造

机构/个人名称：未填写

项目阶段：种子期

公司人员规模：未填写

融资类型：其他投资

公司成立时间：未填写

预计融资金额：10 亿（RMB）

公司总部地址：商洛市

目前融资阶段：种子期

注册资金：未填写

认证：无认证

更新时间：2016-05-20 09:37:14

　项目概述：项目依托商洛的硅石资源，以碳化硅为主要原料，采用有机金属化学气相沉积法（MOCVD），在省级商丹园区沙河子工业园建设年产240万片大功率LED外延片及高级芯片。　　项目分析：该项目属国家产业结构调整指导目录（2011年本）（修正）鼓励类。LED外延片作为一种新型发光材料，是半导体照明产业技术发展的基石，处于产业链的上游，属资金和技术密集型行业，主要用于微处理器、逻辑芯片和存储器等电子产业领域。据权威机构统计，LED外延片和芯片制造利润约占该行业70%左右，空间相当巨大。近年来中国的LED生产企业开始呈快速增涨的趋势，但产品多集中在小功率芯片制造上，大功率芯片仍然依赖进口，产品缺口较大，市场前景看好。　　效益分析：项目建成后，年可实现销售收入12亿元、利润3.13亿元、税金1.35亿元。